Артикул № 524315 Однородная, полностью готовая к применению паяльная паста ПМ Mechanic XG-50 35г, не имеющая ярко выраженного запаха и изготовленная на основе металлического порошка припоя, связующих компонентов, флюсов и т. д, эта паяльная паста может похвастаться превосходной смачиваемостью и столь же великолепной паяемостью ко многим поверхностям
695 Руб.
Описание: Паста паяльная Mechanic XG-30 (16 г.) 183°CПроизводитель: MECHANIC
350 Руб.
Паяльная паста Mechanic XG-40 предназначена для пайки паяльным феном SMD элементов и нанесению шариков BGA через трафарет. Пасту используют для пайки микросхем материнских плат, разъемов в планшетах и телефонах и других работах в сфере радиоэлектроники. Во время нагревания частицы припоя плавятся и образуют капли. Паяльная паста Mechanic XG-40 представляет собой смесь флюса, припоя и связующего вещества. После перепайки рабочая поверхность не требует дополнительной очистки, так как остатки флюса не гигроскопичны, не проводят электричество и не вызывают коррозию поверхности. Паяльная паста не подлежит обязательной сертификации.
654 Руб.
Пайка без паяльника, да! Теперь это возможно.Паяльная паста Mechanic XG-50 - то, что нужно для профессионалов и новичков в технике пайки. При пайки с этой пастой, можно обойтись без паяльника. Нанесите пасту на спаиваемые объекты и нагрейте зажигалкой или даже спичкой! Да-да, даже спички хватит, что бы спаять провод между собой. Маленький пузырёк с пастой поместиться в сумке с инструментом, бардачке машины или даже в кармане и то, что нужно для пайки будет постоянно с собой. Это изобретение появилось не так давно, но уже завоевало признание мастеров в технологически развитых странах мира. Даже пайка SMD-компонентов становится легкой и не занимает много времени.
399 Руб.
Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как, использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс.Размеры частиц:20-38 микрон.Вес: 35 гр.Температура примерно 183°С.Применение:Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.Хранить следует в прохладном месте.
351 Руб.
Категория: оборудование и расходные материалы для пайки.Паяльная паста XG50 35гр
699 Руб.
Паяльная паста Mechanic XG-Z40 (35g) Паяльная паста Mechanic XG-Z40 предназначена для пайки BGA микросхем и SMD компонентов. Безотмывочная.Готова к применению. Свойства однородная консистенция; высокая вязкость; не растекается при нагреве; безотмывочная; для точечного нанесения пасты; обеспечивает надежность паяных соединений. Основные характеристикиТип: паста паяльная безотмывочнаяТип припоя: оловянно-свинцовыйРазмер частиц припоя: 20-38 мкм Температура плавления: 183°CТемпература хранения: от 0 до 10°С Состав пасты: 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс Вес: 35 гр.Размеры: 95х28х35 (мм) Внимание!Не вдыхайте пары в процессе пайки. Хранить в недоступном для детей месте. Использовать в хорошо проветриваемых помещениях.
580 Руб.
Паяльная паста Mechanic XGSP50 42гр Sn:63% pb:37% Паяльная паста Mechanic XGSP50 42гр Sn:63% pb:37%
730 Руб.
SP40 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
330 Руб.
SP40 - высококачественная паяльная паста, применяется для пайки BGA компонентов. Состав шариков припоя Sn63Pb37. Размер шариков 24-45мкн. После процесса пайки на плате останется минимальное количество прозрачных остатков, которые не вызовут повреждение платы. Термостойкая, сохраняет клеящие свойства в течение долгого времени, не высыхает.
705 Руб.
Припой-паста (паяльная паста) 35г Sn63 Pb37 (банка) SDS 09-3815
1096 Руб.
© snab-remont.ru 2013-2023. All Rights Reserved Sitemap