EMMC / EMCP / UFS / UMCP / LPDDR / NAND / PCIE
740 Руб.
Профессиональная платформа для реболлинга EMMC/EMCP/UFS микросхем с набором трафаретов BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254
7080 Руб.
Профессиональная платформа для реболлинга EMMC/EMCP/UFS микросхем с набором трафаретов BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254
9120 Руб.
Профессиональная платформа для реболлинга EMMC/EMCP/UFS микросхем с набором трафаретов BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254
8890 Руб.
2311.59 Руб.
1379.17 Руб.
Трафарет Relife для микросхем памяти EMMC:2 (T=0.15mm)
595 Руб.
Трафарет AMAOE SAMSUNG SAM17 T:0.12mmПрофессиональный трафарет от признанного лидера в данной отрасли - компании AMAOE.Прецизионный термоустойчивый трафаретСодержит трафареты микросхем Qualcomm, Exynos, Maxim Integrated и др. для SamsungУдобен в использовании и позволяет быстро осуществлять выравнивание для накатки шаров BGAМикросхемы: Exynos2200 Samsung E9925 SM8450 / 77098 / 77040 / 77048E / 58080 / BGA153 Samsung S5520 / WCN6851 / WCN6856 / A9140 QET7100 / 2144JB3 / WCD9380 / WCD9385 PM8450 / MAX77705C / PM8350BH / TN2145 / SPS25 SPS26 / SDR735 / PM8350/C / 58083-11 и др. Модели аппаратов: Samsung S22 / S22+ S22 Ultra / S901 / S906 / S908 и др.
595 Руб.
397.01 Руб.
Реболлинг — это методика «лечение» отвала BGA чипов заменой шариков припоя, которые располагаются на подложке чипа BGA. Реболлинг нужен в том случае, когда происходит отвал в местах соприкосновения чипа (BGA) и платы (PCB). Компонент (чип) перестаёт работать вследствие нарушения электрического контакта. Подробнее о платформе Martview RB-01 для реболлинга NAND: Черный Трафаретный Сетчатый Дизайн, черно-белый контраст черные сетки сильно контрастируют с белыми паяльными соединениями чипа, что позволяет видеть выравнивание более четко. Черная трафаретная сетка обладает хорошими поглощающими свойствами на светильник, что может эффективно уменьшить усталость зрения, принесет вам различное ощущение посадки олова . Высокотемпературное сопротивление и стойкость к истиранию импортированная легированная сталь, металлическое сопротивление усталости, делает использование продукта более прочным. Импортированная легированная сталь, высокий материал и технология, грязеотталкивающая, легко моется. Высокая точность, точное выравнивание каждой сетки калибруется в соответствии с оригинальными заводскими чертежами для обеспечения точности паяльных соединений. Квадратные отверстия и закругленные углы высажены жестяными и черными сетками, чтобы сделать каждый из ваших жестяных шаров более округлым и более полным. Жесткая и гибкая, поддерживающая гибкость стали, нормальная деформация и изгиб могут быть легко восстановлены до исходной формы. Высокая точность, отсутствие заусенцев, так что каждая сетка может быть одного размера и не застревает. Двойной магнит, супер магнитный, точное позиционирование без тряски, С крепежной пластиной и Держателем. Поддержка EMMC, EMCP, UFS BGA153, BGA162, BGA169, BGA186, BGA221, BGA254. Трафарет сетчатая толщина: 0,15 мм. Размер держателя: 80х80х15 мм. Размер упаковки: 89х89х32 мм.
7500 Руб.
Паста паяльная, безсвинцовая Amaoe M11, 138 C, 50g (Sn42Bi58)
745 Руб.
BGA-трафарет MAC: 2, T: 0.15 mm предназначен для выполнения реболлинга. Его накладывают непосредственно на микросхему, которая покрыта флюсом. В отверстия данного трафарета размещают шарики, затем производится пайка. Трафареты изготовлены из высококачественной нержавеющей стали. Подходит для MAC SSD NAND: S3C29MAX01-Y330, TC58NC5HJ8GSB-01, 88SS9183-BNP2, S4LN058A01-8030.
1435 Руб.
© snab-remont.ru 2013-2023. All Rights Reserved Sitemap